A55給力不減配 華碩F1A55-V新品主板上市

????AMD推出的APU處理器擁有不俗的圖形處理器能力，有測(cè)試資料顯示，其性能甚至超過(guò)了入門級(jí)獨(dú)顯的水平，又因?yàn)榇罱?span lang="EN-US">APU平臺(tái)的性價(jià)比更高，所以受到大批主張實(shí)惠攢機(jī)的用戶歡迎。

????華碩作為主板行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)廠商，繼第一時(shí)間發(fā)布支持APU處理器的A75主板后，又于近期推出了定位更加親民的A55主板系列，實(shí)現(xiàn)了APU平臺(tái)主板產(chǎn)品線的全覆蓋。

????華碩F1A55-V主板

????華碩F1A55-V主板是此次A55系列中的一款產(chǎn)品，我們可以看到，從主板的設(shè)計(jì)、規(guī)格到用料、做工都很優(yōu)秀，完全沒(méi)有因?yàn)槎ㄎ宦缘途头潘蓪?duì)品質(zhì)的要求。F1A55-V主板基于AMD A55單芯片組，采用Socket FM1接口，支持Llano APU處理器。主板供電部分采用4+2項(xiàng)電路設(shè)計(jì)，其中4項(xiàng)針對(duì)核心供電，2項(xiàng)針對(duì)集成顯卡供電，相互獨(dú)立；而且全部使用了比普通電容長(zhǎng)壽2.5倍的高品質(zhì)全固態(tài)電容，只為確保主板長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定運(yùn)行。此外，主板搭載了華碩獨(dú)家EPU智能節(jié)能器，可實(shí)現(xiàn)對(duì)處理器、芯片組、風(fēng)扇、顯卡、硬盤(pán)等部件的實(shí)時(shí)智能節(jié)能控制，有效降低能量損耗。

????華碩F1A55-V主板

????擴(kuò)展性方面，華碩F1A55-V主板通過(guò)特殊設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了對(duì)USB 3.0技術(shù)的支持，進(jìn)一步提高了主板接駁高速存儲(chǔ)設(shè)備的能力。此外，主板不僅支持AMD Dual Graphics雙顯卡技術(shù)，而且板載2條PCI-E X16插槽，既可以實(shí)現(xiàn)混合交火也能搭建傳統(tǒng)交火模式，更好的滿足了不同用戶對(duì)圖像處理性能的擴(kuò)展要求。不僅如此，主板在I/O部分設(shè)計(jì)也非常用心，特別是提供了HDMI+DVI+VGA的視頻輸出組合，方便用戶外接多種顯示設(shè)備。

????華碩F1A55-V主板I/O部分