英特爾中國公司一位內(nèi)部人士日前向記者透露，英特爾正圖謀在新興的手機集成芯片市場有大動作�！叭路葑笥�，或者保守地說，今年上半年，英特爾在這方面將有重大動作。”
手機集成芯片已經(jīng)成為業(yè)界普遍關(guān)注的未來發(fā)展趨勢�！叭藗兿胍δ芨鼜姶蟮氖謾C，但他們不樂意為此多付金錢，因此，廠商唯一能做的
就是使手機更便宜，而這樣做的主要途徑就是通過集成芯片�！毖芯繖C構(gòu)For-wardConcepts的分析師Will-Strauss稱，隨著手機業(yè)的變革，越來越多的芯片制造廠商把注意力集中在了集成芯片上。
日前，飛思卡爾公司推出了集成MXC架構(gòu)的芯片，并宣稱其原先的父公司摩托羅拉開始使用飛思卡爾生產(chǎn)的第一款集成芯片。該芯片集成了應(yīng)用處理器和GSM的EDGE調(diào)制解調(diào)器。而就在飛思卡爾這一消息公布的一周前，德州儀器(TI)剛剛宣稱，諾基亞將采用其未來的手機集成芯片，該芯片除了應(yīng)用處理器和調(diào)制解調(diào)器外，還集成了數(shù)個其它的芯片，專門用于移動工作。
飛思卡爾移動業(yè)務(wù)全球系統(tǒng)架構(gòu)主管Jose
Corleto認為，集成MXC的芯片和英特爾、TI的散裝芯片相比更具競爭力，在減少接入使用數(shù)據(jù)的時間、改善手機性能方面，集成芯片可以和一個基本的單機應(yīng)用處理器相媲美。
在集成手機芯片崛起的大潮中，英特爾被認為落在了后面。2003年英特爾首次嘗試進軍移動市場時，推出了代號為Manitoba的集成芯片，在業(yè)內(nèi)引起了極大關(guān)注，但英特爾卻始終未在手機中使用。被寄予厚望的代號為Hermon的3G手機芯片，自去年在法國舉行的3GSM世界大會展上推出后，也一直沒有下一步的舉動。
“手持設(shè)備是重組后英特爾移動部門的重頭戲之一，除了摩托羅拉之外，我們還將和更多的國內(nèi)手機廠商開始合作”，英特爾中國公司一位內(nèi)部人士告訴記者，英特爾也已在集成手機芯片方面積極布局，目前在技術(shù)、應(yīng)用及整個手機生態(tài)鏈方面已做好了充分準備，“中國3G局勢今年可能會有所明朗，我們只是在等待一個最好的時機。”
隨著手機集成芯片漸成市場趨勢，整個市場的格局也將隨之發(fā)生改變。
一方面，日本半導體廠商在中國手機市場的份額將逐步下降。2004年，在日本對中國的貿(mào)易出口總值中，包括半導體器件在內(nèi)的電子產(chǎn)品占26.3%，達到了2.1萬億日元，比前一年增長了12%。
業(yè)內(nèi)人士指出，隨著美國主要半導體企業(yè)推出手機集成芯片，日本廠商針對的單一產(chǎn)品市場將受到強烈沖擊。
另一方面，手機集成芯片的趨勢也將改變目前移動設(shè)備廠商與半導體廠商的合作生態(tài)鏈。比如意法半導體-諾基亞-TI的鐵三角關(guān)系，就將面臨嚴峻考驗。為了對抗共同的敵人高通公司，在2004年，意法半導體和TI共同推出了業(yè)界第一套標準cdma20001xEV-DV解決方案樣片。然而，TI的集成芯片手機解決方案第一個客戶就是諾基亞。據(jù)倫敦一家市場調(diào)研公司統(tǒng)計，2004年意法半導體的銷售收入約有五分之一來自諾基亞，TI的舉動將使其面臨很大風險。（李冰心）
特約編輯：舒薇霓
